大学生创新创业训练计划管理系统
2026年度大学生创新创业训练计划
湿电子化学品PCB电路板助剂的研究
创新训练项目
工学
材料类
一年半期
化学与分子工程学院
晏琦帆
指导教师
指导教师经费充裕
在有机合成方法学, 精细化学品化学,功能材料化学等邻域有丰富的研究经验和成果。
与其他各类金属相比，铜具有良好的导电性、导热性和耐腐蚀稳定性，除连续带材电镀和镀镍外，铜是是最常用的一个电镀金属，是极好的打底镀层，能覆盖基地金属的微小缺陷。镀铜层呈粉红色，质柔软，富有延展性，易于抛光，与其它金属相比，具有应力小、机械强度高、塑料基体与镀层结合力高等特点，因而在工业领域得到广泛应用。常用镀铜工艺有三种：焦磷酸盐镀铜、氰化镀铜、酸性镀铜。焦磷酸盐镀铜主要应用于电铸件的敷涂，锌、铝或其合金镀铜及不锈钢印模镀铜，它对电镀件的表面状况要求不高，但因在电镀过程中控制困难、废液的难处理导致使用受到限制。氰化镀铜主要应用于装饰性电镀，其深度能力强，光泽性好，但镀层较薄，最大的缺点在于电镀液有剧毒，在发达国家此种电镀工艺已被淘汰。酸性镀铜因其化工材料和能源费用低，溶液中成分及配制简单，容易控制，因而广泛应用于印刷电路板电镀和半导体连接工艺，随着酸性镀铜工艺的改进及成熟，信息技术也随之得到高速发展。而在其中，电沉积铜技术则是集成电路和印刷线路板生产的基石。在我们的日常生活中，手机、电脑、汽车、飞机和航空应用的许多设备都要用到电沉积铜技术，随着信息技术的发展，对沉积性能的要求也越来越高，其地位也变得越来越重要。